pcb設(shè)計(jì)問(wèn)答集（二）.doc

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設(shè)計(jì)問(wèn)答集二

、在高速設(shè)計(jì)中，信號(hào)層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個(gè)信號(hào)層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配？
一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號(hào)線(xiàn)旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線(xiàn)的距離，因?yàn)樗�敷的銅會(huì)降低一點(diǎn)走線(xiàn)的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在的結(jié)構(gòu)時(shí)。
、是否可以把電源平面上面的信號(hào)線(xiàn)使用微帶線(xiàn)模型計(jì)算特性阻抗？電源和地平面之間的信號(hào)是否可以使用帶狀線(xiàn)模型計(jì)算？
是的，在計(jì)算特性阻抗時(shí)電源平面跟地平面都必須視為參考平面。例如四層板頂層電源層地層底層，這時(shí)頂層走線(xiàn)特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線(xiàn)模型。
、在高密度印制板上通過(guò)軟件自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試點(diǎn)一般情況下能滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)的測(cè)試要求嗎？
一般軟件自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試點(diǎn)是否滿(mǎn)足測(cè)試需求必須看對(duì)加測(cè)試點(diǎn)的規(guī)范是否符合測(cè)試機(jī)具的要求。另外，如果走線(xiàn)太密且加測(cè)試點(diǎn)的規(guī)范比較嚴(yán)，則有可能沒(méi)辦法自動(dòng)對(duì)每段線(xiàn)都加上測(cè)試點(diǎn)，當(dāng)然，需要手動(dòng)補(bǔ)齊所要測(cè)試的地方。
、添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量？
至于會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量就要看加測(cè)試點(diǎn)的方式和信號(hào)到底多快而定�；�本上外加的測(cè)試點(diǎn)不用線(xiàn)上既有的穿孔當(dāng)測(cè)試點(diǎn)可能加在線(xiàn)上或是從線(xiàn)上拉一小段線(xiàn)出來(lái)。前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在線(xiàn)上，后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會(huì)對(duì)高速信號(hào)多多少少會(huì)有點(diǎn)影響，影響的程度就跟信號(hào)的頻率速度和信號(hào)緣變化率有關(guān)。影響大小可透過(guò)仿真得知。原則上測(cè)試點(diǎn)越小越好當(dāng)然還要滿(mǎn)足測(cè)試機(jī)具的要求分支越短越好。
、若干組成系統(tǒng)，各板之間的地線(xiàn)應(yīng)如何連接？
各個(gè)板子相互連接之間的信號(hào)或電源在動(dòng)作時(shí)，例如板子有電源或信號(hào)送到板子，一定會(huì)有等量的電流從地層流回到板子此為。這地層上的電流會(huì)找阻抗最小的地方流回去。所以，在各個(gè)不管是電源或信號(hào)相互連接的接口處，分配給地層的管腳數(shù)不能太少，以降低阻抗，這樣可以降低地層上的噪聲。另外，也可以分析整個(gè)電流環(huán)路，尤其是電流較大的部分，調(diào)整地層或地線(xiàn)的接法，來(lái)控制電流的走法例如，在某處制造低阻抗，讓大部分的電流從這個(gè)地方走，降低對(duì)其它較敏感信號(hào)的影響。
、能介紹一些國(guó)外關(guān)于高速設(shè)計(jì)的技術(shù)書(shū)籍和資料嗎？
現(xiàn)在高速數(shù)字電路的應(yīng)用有通信網(wǎng)路和計(jì)算機(jī)等相關(guān)領(lǐng)域。在通信網(wǎng)路方面，板的工作頻率已達(dá)上下，迭層數(shù)就我所知有到層之多。計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用也因?yàn)樾酒�的進(jìn)步，無(wú)論是一般的或服務(wù)器，板子上的最高工作頻率也已經(jīng)達(dá)到如以上。因應(yīng)這高速高密度走線(xiàn)需求，盲埋孔、及制程工藝的需求也漸漸越來(lái)越多。這些設(shè)計(jì)需求都有廠(chǎng)商可大量生產(chǎn)。
、兩個(gè)常被