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pcb設計問答集（十）,pcb設計問答集（十）。
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設計問答集十

、中各層的含義是什么？
機械層：定義整個板的外觀，即整個板的外形結構。禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側的邊界。也就是說先定義了禁止布線層后，在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界。頂層絲印層底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在板上看到的元件編號和一些字符。頂層焊盤層底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。頂層阻焊層底層阻焊層：與和兩層相反，是要蓋綠油的層。過孔引導層：過孔鉆孔層：多層：指板的所有層。
、在高速中，可以減少很大的回流路徑，但有的又說情愿彎一下也不要打，應該如何取舍？
分析電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號回流還不太一樣。首先，二者有共同點，都是分布參數(shù)電路，都是應用方程計算電路的特性。然而，射頻電路是模擬電路，有電路中電壓＝，電流兩個變量都需要進行控制，而數(shù)字電路只關注信號電壓的變化＝。因此，在布線中，除了考慮信號回流外，還需要考慮布線對電流的影響。即打彎布線和過孔對信號電流有沒有影響。此外，大多數(shù)板都是單面或雙面，并沒有完整的平面層，回流路徑分布在信號周圍各個地和電源上，仿真時需要使用場提取工具分析，這時候打彎布線和過孔的回流需要具體分析；高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平面層的多層，使用場提取分析，只考慮在相鄰平面的信號回流，過孔只作為一個集總參數(shù)的－－處理。
、在設計板時，有如下兩個疊層方案：疊層》信號》地》信號》電源＋》信號》電源＋》信號》電源＋》電源＋》信號》電源＋》信號》電源＋》信號》地》信號疊層》信號》地》信號》電源＋》信號》地》信號》電源＋+》電源＋+》信號》地》信號》電源＋》信號》地》信號哪一種疊層順序比較優(yōu)選？對于疊層，中間的兩個分割電源層是否會對相鄰的信號層產生影響？這兩個信號層已經有地平面給信號作為回流路徑。
應該說兩種層疊各有好處。第一種保證了平面層的完整，第二種增加了地層數(shù)目，有效降低了電源平面的阻抗，對抑制系統(tǒng)有好處。理論上講，電源平面和地平面對于交流信號是等效的。但實際上，地平面具有比電源平面更好的交流阻抗，信號優(yōu)選地平面作為回流平面。但是由于層疊厚度因素的影響，例如信號和電源層間介質厚度小于與地之間的介質厚度，第二種層疊中跨分割的信號同樣在電源分隔處存在信號回流不完整的問題。
、當信號跨電源分割時，是否表示對該信號而言，該電源平面的交流阻抗大？此時，如果該信號層還有地平面與其相鄰，即使信號和電源層間介質厚度小于與地之間的介質厚度，信號是否也會選擇地平面作為回流路徑？
沒